蘋(píng)果2nm芯片曝光：相同功耗下性能提升10%-15%

 　　據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋(píng)果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電2nm工藝將在2025年下半年投入使用，與3nm工藝相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

　　資料顯示，蘋(píng)果是第一家推出3nm芯片的廠商，目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工藝制程打造。PS：下半年登場(chǎng)的高通驍龍8 Gen4和天璣9400也會(huì)采用3nm工藝。

　　改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提升了2倍。

　　展望即將到來(lái)的2nm時(shí)代，蘋(píng)果也將會(huì)是第一家嘗鮮2nm的公司，目前臺(tái)積電正在建造2座工廠，用于2nm投產(chǎn)，第三座工廠正在等待審批中。

　　值得注意的是，在2nm之后，臺(tái)積電在預(yù)研1.4mm工藝，最快會(huì)在2027年問(wèn)世。

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