AMD Strix Halo FP11封裝尺寸曝光：與英特爾LGA1700比肩

 　　AMD最新的移動處理器Strix Halo近日曝光了其FP11封裝尺寸，該尺寸為37.5mm * 45mm，面積達到1687平方毫米。這一封裝尺寸與英特爾的Alder Lake和Raptor Lake CPU所采用的LGA-1700封裝尺寸相同，顯示出AMD在封裝技術(shù)上的進步和與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的接軌。

　　與AMD自家的Phoenix APU相比，Strix Halo的FP11封裝面積要大出60%。Phoenix APU采用的是FP8封裝方案，尺寸為25mm * 40mm。這種尺寸上的顯著差異不僅體現(xiàn)了不同產(chǎn)品定位的差異，也預(yù)示著Strix Halo在性能和功耗上將有更高的表現(xiàn)。

　　作為AMD移動處理器中的頂級產(chǎn)品，Strix Halo的定位非常明確。它采用了先進的Zen 5架構(gòu)，并可能搭載高達16核心的處理器以及40CU的RDNA 3+核顯，性能表現(xiàn)令人期待。同時，其高達120W的TDP也表明了這款處理器在功耗和散熱方面的嚴(yán)格要求。

　　此外，Strix Halo還支持最高128GB的內(nèi)存配置，這對于需要大內(nèi)存支持的高性能應(yīng)用場景來說無疑是一個巨大的福音。這一配置不僅提升了處理器的整體性能，也滿足了日益增長的數(shù)據(jù)處理和AI應(yīng)用需求。

　　AMD的Strix Halo處理器在封裝尺寸、性能配置和內(nèi)存支持等方面都展現(xiàn)出了強大的競爭力。隨著其正式發(fā)布的臨近，我們有理由相信這款處理器將在移動市場上掀起一股新的熱潮。