蘋果M5芯片曝光：臺積電代工 專注人工智能服務器

 　　7月5日消息，關于蘋果即將推出的M5芯片的消息首次曝光，引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，這款芯片將由全球領先的半導體代工企業(yè)臺積電代工生產(chǎn)，并將專注于人工智能服務器領域，為蘋果在高性能計算和AI市場帶來新的突破。

　　蘋果M5芯片作為蘋果自研芯片系列的新成員，將采用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術。這種技術通過堆疊多個芯片以提高性能和效率，同時減少芯片尺寸，為蘋果AI服務器帶來前所未有的性能提升。據(jù)預測，蘋果可能于2024年下半年開始量產(chǎn)M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能以滿足蘋果及潛在客戶的需求。

　　目前，蘋果正在其AI服務器集群中廣泛使用M2 Ultra芯片，并預計今年部署數(shù)量將達到20萬顆左右。隨著M5芯片的推出，蘋果將進一步鞏固其在AI服務器領域的領先地位，并推動整個行業(yè)的技術革新。

　　臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其先進的制程工藝和技術實力為蘋果M5芯片的成功量產(chǎn)提供了有力保障。據(jù)悉，臺積電的3nm制程已經(jīng)開始量產(chǎn)，并主要供應給蘋果用于生產(chǎn)A17和M5系列芯片。這些芯片將應用于蘋果的新一代iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品中，為用戶帶來更快的速度和更長的續(xù)航。

　　蘋果M5芯片的曝光標志著蘋果在AI服務器領域的深化布局和技術創(chuàng)新。這款芯片不僅將提升蘋果AI服務器的性能表現(xiàn)，還將為蘋果在高性能計算和AI市場贏得更多競爭優(yōu)勢。隨著M5芯片的量產(chǎn)和廣泛應用，蘋果有望進一步鞏固其在AI領域的領先地位，并推動整個行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

　　蘋果M5芯片的曝光為業(yè)界帶來了新的期待和機遇。這款由臺積電代工的芯片將專注于人工智能服務器領域，為蘋果帶來新的突破和發(fā)展。隨著技術的不斷進步和市場的不斷需求，蘋果M5芯片有望成為AI服務器市場的新標桿。