高通驍龍8 Gen 2發(fā)布時(shí)間公布 于11月15日發(fā)布

　　高通驍龍8 Gen 2作為高通即將發(fā)布的高端旗艦芯片，在未發(fā)布前就備受關(guān)注，而在近日，官方就官宣了高通驍龍8 Gen 2的發(fā)布時(shí)間，據(jù)了解，高通驍龍8 Gen 2或?qū)⒂?1 月 15 日-17 日發(fā)布，下面就一起來看看吧。

　　高通驍龍8 Gen 2發(fā)布時(shí)間公布 于11月15日發(fā)布

　　高通推出了最新一代的可穿戴設(shè)備芯片驍龍 W5 和 W5+ Gen 1 系列，另外高通公司還宣布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期。這一年度活動(dòng)通常在夏威夷舉行，今年也將如此。需要注意的是，2022 年驍龍峰會(huì)將在 11 月 15 日至 17 日舉行，為期三天。而不是此前通常的 12 月份。

高通驍龍8 Gen 2發(fā)布時(shí)間公布 于11月15日發(fā)布(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　值得一提的是，高通往年的驍龍峰會(huì)通常會(huì)在12月份舉辦，高通方面并未回應(yīng)今年為何會(huì)提前1個(gè)月舉辦的原因。但據(jù)媒體猜測是因?yàn)楦咄ㄊ艿絹碜月?lián)發(fā)科的壓力越來越大，因此準(zhǔn)備提前發(fā)布旗艦芯片。

　　前不久有消息稱，驍龍8 Gen2預(yù)計(jì)綜合能效較驍龍8+ Gen1提升15%，表現(xiàn)可能要好于天璣9000下一代。

　　此前，有數(shù)碼博主曝光了驍龍8 Gen2的規(guī)格，稱其將采用臺積電4nm工藝，CPU為八核心設(shè)計(jì)，分別為一個(gè)X3大核、兩個(gè)A720中核、兩個(gè)A710中核以及三個(gè)A510小核，GPU規(guī)格則為Adreno740。

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