驍龍 895配置曝光 采用臺積電4nm工藝制程

　　雖說去年推出的驍龍888處理器在性能上很強勁，但奈何采用了三星5nm工藝制程，在溫控上翻車了，在夏天可以說是火龍888，而為了挽回面子，最近有消息透露，后續(xù)的驍龍895處理器，將不再又三星代工，而是采用臺積電4nm工藝制程，性能也是報表，下面就一起來看看詳細(xì)內(nèi)容吧。

　　驍龍 895配置曝光 采用臺積電4nm工藝制程

　　有消息稱，高通將推出來一款代號為SM8450“Waipio”的芯片，預(yù)計將于今年年底上市，此前的驍龍888在高通內(nèi)部的代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC，不出意外的話，這顆芯片應(yīng)該就是傳說中的驍龍895了，就是不知道高通會不會給這顆芯片重新命名。

驍龍 895配置曝光 采用臺積電4nm工藝制程(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　在制程工藝方面，高通可能無法與臺積電進(jìn)行合作了，因為此前有報道稱，蘋果已經(jīng)獲得了臺積電4納米芯片的供應(yīng)優(yōu)先權(quán)，所以大概率上會采用三星的4nm工藝，而相較于5nm工藝的驍龍888來說，在性能和功耗方面有望得到進(jìn)一步的優(yōu)化。

驍龍 895配置曝光 采用臺積電4nm工藝制程(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　據(jù)悉，此次驍龍895將基于全新Armv9指令集的Kryo 780架構(gòu)，另外，GPU方面也升級到了全新架構(gòu)的Adreno 730，預(yù)計在性能方面會繼續(xù)上升一個臺階，值得一提的是，此次驍龍895將采用新一代的集成X65基帶。據(jù)悉，iPhone12系列就曾內(nèi)置過上一代的X60 5G基帶，但就其上市后的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)來看，驍龍X60 5G基帶并沒有達(dá)到預(yù)想中的效果，安卓在這方面肯定沒的說，不知道下一代的iPhone13(或者iPhone 12s)能不能有個好的表現(xiàn)。

驍龍 895配置曝光 采用臺積電4nm工藝制程(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　而根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，全新的X65 5G基帶的5G速率將提升至10Gbps，網(wǎng)絡(luò)的上行和下行速度可實現(xiàn)跨越式的進(jìn)步，此外，驍龍X65 5G基帶還將配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù)，這是一項基于3GPP Release 16規(guī)范的省電技術(shù)，能夠提供更優(yōu)秀的功耗體驗，同時，有效緩解了5G芯片功耗過高這一痛點。

　　說到這還沒完，此前，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級版，可能會命名為驍龍888 Pro，但從以往驍龍855 Plus、驍龍865 Plus的升級幅度來看，驍龍888處理器升級版預(yù)計會是小幅度升級，可能仍然是三星5nm工藝制程，CPU主頻會有所提升，但整體性能與驍龍888拉不開太大差距。

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