驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程

　　驍龍875作為驍龍下一代旗艦芯片，一直都被很多小伙伴所關(guān)注，而它的發(fā)售日期也讓很多小伙伴期，我們知道驍龍865在規(guī)格制程上7 nm，而據(jù)了解這次的驍龍875將是5nm制程，這將會(huì)帶來更低的功耗和更高的性能，那么，驍龍875還有哪些值得關(guān)注的呢?下面就來看看“驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程”都是怎么說的吧。

　　驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程

　　近日，有關(guān)高通旗艦級(jí)處理器驍龍875的規(guī)格信息被外媒曝光。根據(jù)信息來看，高通驍龍875使用5nm制程工藝打造，并將首次采用Cortex X1超大核心設(shè)計(jì)。高通官方表示驍龍875采用了“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中1為Cortex X1超大核心，3為大核，4為能效核心，其中，超大核與大核之間的差別主要在于CPU頻率。

　　其實(shí)驍龍865就采用了超大核+大核設(shè)計(jì)，二者主要差異也是頻率，其超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，核心部分均為Cortex A77。而驍龍875則是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，前者峰值性能比后者高23%，性能進(jìn)一步凸顯。

驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　另外，驍龍 875 還將搭載高通驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解決方案。驍龍 X60 是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 頻段。

驍龍875芯片規(guī)格曝光 臺(tái)積電 5nm制程(圖片來源：網(wǎng)絡(luò))

　　如果不出意外的話，高通驍龍875將在今年年底亮相，明年一季度正式量產(chǎn)，各大廠商旗艦級(jí)手機(jī)將成為其主要設(shè)備。

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