聯(lián)發(fā)科全新的旗艦級處理器Helio X30

 　　近日，聯(lián)發(fā)科全新的旗艦級處理器Helio X30，該處理器將與移動芯片行業(yè)巨無霸高通正面對抗，一起來了解下。

 　　聯(lián)發(fā)科全新的旗艦級處理器Helio X30

　　據(jù)悉，搭載這款聯(lián)發(fā)科的十核Helio X30處理器的智能手機預(yù)計將在明年的某個時候亮相，不過現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認這款處理器正在生產(chǎn)中。從之前的Helio X20到X25再到這款X30，聯(lián)發(fā)科也將自己的處理器制造工藝從20nm提升到了30nm。

　　同時，聯(lián)發(fā)科也修改了Helio X30的架構(gòu)組成，與之前的產(chǎn)品只使用A72和A53組合不同，X30使用了ARM的A35核心進行代替。

　　Helio X30的總體架構(gòu)組成包括兩個主頻達到2.8GHz的Cortex-A73核心，用來處理高強度任務(wù)。同時還包括四個2.2GHz的Cortex-A53核心以及四個2.0GHz的A35核心。另外，這款處理器最高支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科全新的旗艦級處理器Helio X30詳細信息，希望對你有幫助。