英特爾5G基帶確認(rèn)明年上市 iPhone今年用不上

　　這次的MWC展會，芯片巨頭英特爾也有參加，它推出的新品包括企業(yè)級的至強(qiáng)Hewitt Lake處理器、加速卡FPGA PAC N3000等。但大家都比較關(guān)心的可能還是5G芯片。但英特爾表示，消費(fèi)級5G基帶XMM 8160將于明年第一季度全面上市，一起來看看。

　　英特爾的5G芯片實(shí)際上并不局限于消費(fèi)級產(chǎn)品，在5G基站芯片上也有了一定的成就。英特爾表示，采用10nm制程的系統(tǒng)芯片Snow Ridege將和愛立信達(dá)成合作，并將于今年下半年投入生產(chǎn)，為5G基站建設(shè)提供助力。此外，關(guān)于消費(fèi)級5G基帶XMM 8160，英特爾也公布了進(jìn)一步的消息。

　　XMM 8160將在今年第四季度給客戶提供產(chǎn)品認(rèn)證，明年第一季度全面上市。雖然英特爾沒有明說這個客戶是誰，但我們都知道，蘋果目前是英特爾基帶的最大客戶。這樣看來，它很有可能會用在明年的iPhone上。這樣看來，今年的新iPhone不會配備5G功能已經(jīng)基本可以確定了。

　　從官方公布的參數(shù)來看，英特爾XMM 8160的表現(xiàn)是相當(dāng)強(qiáng)勁的。頻段方面，它覆蓋了Sub 6GHz和高頻毫米波，基本可以滿足中國、歐美等大部分地區(qū)5G方案需求，并且向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，包括電信的CDMA。

　　不過，從iPhone XS、iPhone XR這幾款2018蘋果手機(jī)來看，基帶芯片本身的性能上，英特爾問題不大，但在信號上的問題卻還是讓人擔(dān)心。這三款iPhone在信號條件良好的情況下，能夠有出色的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，但在信號不佳的區(qū)域，網(wǎng)絡(luò)體驗就會急劇下降。

　　至于2020年的iPhone在網(wǎng)絡(luò)上的表現(xiàn)，能否讓人滿意，還是得看英特爾和蘋果是否能經(jīng)過這段時間的努力來修正之前的問題。蘋果今年的新iPhone，已經(jīng)基本可以確定不會上5G，從現(xiàn)在的情況來看，這倒算不上什么大問題，畢竟5G普及至少是兩年后的事情了。

　　以上就是英特爾5G基帶確認(rèn)明年上市，iPhone今年用不上的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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