臺積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝 挑戰(zhàn)英特爾

　　日前，有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺積電已經(jīng)計(jì)劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。

　　根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人會議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時(shí)間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。

　　一直以來都被視為行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)的英特爾公司此前已經(jīng)在10納米工藝制程上遇到了瓶頸，并遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于自己此前所定下的時(shí)間表。英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先進(jìn)制程大約要等到2017年下半年才會推出，較預(yù)期晚至少半年以上。

　　許多分析人士認(rèn)為，所謂的5納米和7納米芯片制程工藝已經(jīng)是當(dāng)今、或者是未來一段時(shí)間內(nèi)最為尖端的制程工藝了。因?yàn)槿绱司?xì)的芯片制成技術(shù)需要量子效應(yīng)取得進(jìn)一步發(fā)展才有可能實(shí)現(xiàn)，并對現(xiàn)有芯片物料以及晶體管處理器體系鋪設(shè)結(jié)構(gòu)作出重大改變。

　　通常來說，廠商往往會在新技術(shù)投產(chǎn)后一年才會進(jìn)行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺積電如此激進(jìn)的作法表明了其7納米工藝并非是完全重新設(shè)計(jì)的產(chǎn)物。劉德音先生也證實(shí)，公司的7納米技術(shù)是在10納米工藝的基礎(chǔ)上開發(fā)而來，生產(chǎn)上互相兼容，類似于之前的16納米和20納米之間的關(guān)系

　　目前，業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片。

　　現(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商，同時(shí)也是蘋果A9芯片的主要供應(yīng)商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片門”事件的出現(xiàn)讓我們對這家廠商有了更多的了解，有消息稱由于蘋果在“芯片門”事件中發(fā)現(xiàn)了三星處理器的種種不足而開始逐漸增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。

　　對于今年的A10芯片，業(yè)界目前的普遍預(yù)測是臺積電將會獲得獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這種說法最早獲得了來自匯豐銀行分析師史蒂夫-皮雷約(Steven Pelayo)和萊昂內(nèi)爾-林(LionelLin)的認(rèn)可。而根據(jù)臺灣媒體《工商時(shí)報(bào)》的消息稱，蘋果之所以決定選擇臺積電是因?yàn)榭粗辛似湎冗M(jìn)的封裝技術(shù)，這是三星在芯片打造工藝上所不能提供的。

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