三星電子宣布將為高通量產(chǎn)驍龍820芯片

　　今日，三星電子宣布，將用14納米工藝為高通量產(chǎn)新手機處理器—驍龍820。

　　三星表示用于生產(chǎn)驍龍820的技術(shù)也同樣用在了自家的Exynos芯片上。但是，三星并未透露更多細(xì)節(jié)，也未透露和高通這筆交易的價格。

　　據(jù)悉，此前高通一般將旗下的高端芯片交由臺積電代工，但由臺積電代工的上一代旗艦芯片驍龍810存在嚴(yán)重的發(fā)熱問題，而三星自家的芯片卻借14nm FinFET技術(shù)大出風(fēng)頭，去年年初就曾傳出高通有意更換代工商，年底時已基本確定新一代旗艦芯片驍龍820將由三星代工。

　　但是從兩家代工蘋果最新的A9處理器來看，臺電最新的16nm工藝似乎略優(yōu)于三星14nm工藝。不過，有分析稱，高通將代工訂單交給三星，工藝先進上只是原因之一，有傳聞稱三星Galaxy S7將搭載驍龍820處理器。

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