蘋(píng)果A14曝光 采用5nm工藝

　　今年秋季蘋(píng)果將會(huì)伴隨2019年新iPhone，發(fā)布新一代移動(dòng)芯片。目前來(lái)看，這代產(chǎn)品很有可能會(huì)命名為A13。而在2020年，蘋(píng)果可能會(huì)推出下一代A系列移動(dòng)芯片A14，3月20日，這款芯片遭到曝光，一起來(lái)看看。

　　3月20日，微博博主@智慧芯片案內(nèi)人 曝光稱(chēng)，蘋(píng)果A14即將迎來(lái)首次流片，顯示這款芯片即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。微博顯示，蘋(píng)果A14基本確定將采用5nm工藝。至于今年的A13，則可能采用臺(tái)積電7nm EUV(極紫外光刻)工藝，同樣采用該工藝的還有華為海思麒麟985或990。

　　事實(shí)上，三星也一直在研發(fā)7nm EUV工藝，不過(guò)或許因?yàn)榱慨a(chǎn)難度過(guò)大，趕不上今年發(fā)布，所以Exynos 9820才拉8nm這一過(guò)渡工藝來(lái)救場(chǎng)。預(yù)計(jì)2020年，芯片半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)有一次7nm EUV工藝的決戰(zhàn)，主要是三星和臺(tái)積電之爭(zhēng)。

　　除了制程工藝外，蘋(píng)果A14最大的懸念就是5G網(wǎng)絡(luò)的支持。根據(jù)先前的消息來(lái)看，蘋(píng)果將于2020年推出5G iPhone。但該博主表示，蘋(píng)果A14的5G基帶芯片仍然沒(méi)有著落，這可能對(duì)5G iPhone推出的進(jìn)程造成一定的影響。

　　高通和蘋(píng)果的官司，再加上英特爾的5G基帶問(wèn)題，使得蘋(píng)果有可能會(huì)推出5G iPhone的發(fā)布時(shí)間。之前有媒體報(bào)道稱(chēng)，希望蘋(píng)果考慮采用華為的5G基帶，不過(guò)考慮到蘋(píng)果和三星、華為所處的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系以及現(xiàn)下中美關(guān)系，二者短期內(nèi)不太可能達(dá)成合作。

　　值得一提的是，2019年搭載高通、三星和華為5G基帶的機(jī)型將陸續(xù)面世。尤其是高通驍龍855+5G基帶的配搭，將會(huì)成為2019-2020年5G手機(jī)的主流方案，小米、OPPO在內(nèi)的絕大部分手機(jī)廠商都會(huì)采用這類(lèi)方案。不知道面對(duì)友商的瘋狂圍剿，已經(jīng)落后的蘋(píng)果能否及時(shí)的追趕上來(lái)。

　　以上就是蘋(píng)果A14曝光，采用5nm工藝的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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