高通驍龍712正式發(fā)布 性能提升10%

　　在春節(jié)期間，高通正式對外宣布了新款處理器高通驍龍712芯片，這款處理器從命名上也能看出，是為高通驍龍710的升級版。而高通官方表示，驍龍712相比驍龍710，性能提升了10%。一起來看看。

　　高通驍龍712同樣是由10納米工藝打造，擁有8個CPU核心，其核心架構為Kryo 360，GPU為Adreno 616，DSP為Hexagon 685。熟悉行情的朋友或許已經發(fā)現(xiàn)，該SoC的內在配置和高通驍龍710幾乎一致，至少從CPU和GPU兩方面難以看出有太大差異。實際上事實確實如此，驍龍712相比驍龍710，唯一的變化只有CPU最高主頻提升至2.3Ghz，除此之外在性能方面基本沒有太大變化。在周邊配置上，高通驍龍712也是有一些小升級的，例如支持到最高QC 4+的充電規(guī)格，藍牙音效技術也支持更先進的格式，但大體來說這款芯片都是小升級款，明顯并非大幅度換代產品。

　　在2018年曾有消息傳出，在2019年上半年高通會推出一款代號為7150的中端芯片，從目前的情況來看這款“驍龍7150”肯定不會是驍龍712。理想中的驍龍7150，理應是會升級至搭載A76大核心，使用7納米或8納米工藝打造，雖然峰值性能和GPU性能不如驍龍855，但整體表現(xiàn)超過驍龍845不成問題。

　　在新一代芯片中，除了代號為驍龍8150的驍龍855外，代號為驍龍6150的驍龍675已經正式發(fā)布，并將會在今年第一季度正式上市。驍龍712的存在價值，主要是讓智能手機廠商趕在驍龍7150推出之前填補產品線的空缺，能夠推出更具營銷噱頭的新品。

　　此外，在驍龍712推出后這款芯片也可以順利取代當下驍龍660的地位，完善當下的中端處理器市場布局。不過放在以前，高通一般不會推出這么一款升級幅度微乎其微的產品，而且高通新一代中端旗艦芯片正在規(guī)劃之中，這時候的驍龍712總有畫蛇添足的感覺。

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