驍龍855最后曝光 最高2.84GHz

　　此前高通已經(jīng)親自辟謠稱，新一代旗艦芯片并不叫驍龍8150。而這款芯片將在這兩天于夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會中正式亮相。就在發(fā)布前夕，其迎來了最后一次規(guī)格曝光。一起來看看。

　　日前，美國門戶網(wǎng)站TechCrunch似乎因?yàn)橥浟嗣绹拖耐牡臅r(shí)差，提前將文章發(fā)布了出來，之后便立即刪除，但還是有人從文章中獲取到了信息。正如之前預(yù)期的那樣，這款芯片是高通第一款用于高端智能手機(jī)的商用5G芯片組，并且最終命名仍然是驍龍855，內(nèi)部代號SDM8150。

　　規(guī)格方面，驍龍855確認(rèn)采用1+3+4的三叢集架構(gòu)，其中“1+3”為大核心，最高頻率分別為2.84Ghz和2.42GHz，用于節(jié)能的“4”顆小核心，頻率則為1.78Ghz。其整合了Adreno 640 GPU，性能進(jìn)一步升級。據(jù)稱其將會采用臺積電的7nm工藝。

　　此外，驍龍855將首度內(nèi)置NPU，據(jù)稱就AI而言，其性能將會相比上一代提升3倍。而從之前曝光的AI性能排行榜來看，驍龍855的AI性能一來就超越了麒麟980。高通還在驍龍855中加入了全新的“Snapdragon Elite Gaming”功能，其或許可以理解為是之前被國內(nèi)博主開玩笑所說的“驍龍Turbo”。驍龍855還將對AR應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，并配有專門的視覺引擎處理相應(yīng)的數(shù)據(jù)。

　　另外，驍龍855集成驍龍X24 LTE基帶，并支持外掛驍龍X50 5G基帶，這將為明年所發(fā)布的5G手機(jī)提供強(qiáng)力的網(wǎng)絡(luò)支持。值得一提，高通還可能會發(fā)布兩款全新的VR或AR設(shè)備，其中定位高端的名為高通SXR1130，搭載驍龍670平臺，6+64GB存儲，索尼IMX318 CMOS，2K屏。低端一些的SXR1120則可能類似于谷歌眼鏡，提供2+16GB存儲，沒有屏幕。

　　預(yù)計(jì)高通還會再次展示新一代的超聲波屏幕指紋識別方案，該方案將會在明年發(fā)布的三星Galaxy S10系列上最先登場。至于驍龍855將會在明年的主流制造商，例如三星、LG、小米、HTC、摩托羅拉、索尼等，所推出的高端智能手機(jī)中見到。

　　以上就是驍龍855最后曝光，最高2.84GHz的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

　　推薦閱讀：高通驍龍625和636處理器哪個(gè)性能更強(qiáng)

　　推薦閱讀：麒麟659和驍龍625哪個(gè)處理器性能好