作者: 白丹洽 2018-12-05 09:20 [查查吧]:uabf.cn
此前高通已經(jīng)親自辟謠稱,新一代旗艦芯片并不叫驍龍8150。而這款芯片將在這兩天于夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會中正式亮相。就在發(fā)布前夕,其迎來了最后一次規(guī)格曝光。一起來看看。
日前,美國門戶網(wǎng)站TechCrunch似乎因?yàn)橥浟嗣绹拖耐牡臅r差,提前將文章發(fā)布了出來,之后便立即刪除,但還是有人從文章中獲取到了信息。正如之前預(yù)期的那樣,這款芯片是高通第一款用于高端智能手機(jī)的商用5G芯片組,并且最終命名仍然是驍龍855,內(nèi)部代號SDM8150。
規(guī)格方面,驍龍855確認(rèn)采用1+3+4的三叢集架構(gòu),其中“1+3”為大核心,最高頻率分別為2.84Ghz和2.42GHz,用于節(jié)能的“4”顆小核心,頻率則為1.78Ghz。其整合了Adreno 640 GPU,性能進(jìn)一步升級。據(jù)稱其將會采用臺積電的7nm工藝。
此外,驍龍855將首度內(nèi)置NPU,據(jù)稱就AI而言,其性能將會相比上一代提升3倍。而從之前曝光的AI性能排行榜來看,驍龍855的AI性能一來就超越了麒麟980。高通還在驍龍855中加入了全新的“Snapdragon Elite Gaming”功能,其或許可以理解為是之前被國內(nèi)博主開玩笑所說的“驍龍Turbo”。驍龍855還將對AR應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,并配有專門的視覺引擎處理相應(yīng)的數(shù)據(jù)。
另外,驍龍855集成驍龍X24 LTE基帶,并支持外掛驍龍X50 5G基帶,這將為明年所發(fā)布的5G手機(jī)提供強(qiáng)力的網(wǎng)絡(luò)支持。值得一提,高通還可能會發(fā)布兩款全新的VR或AR設(shè)備,其中定位高端的名為高通SXR1130,搭載驍龍670平臺,6+64GB存儲,索尼IMX318 CMOS,2K屏。低端一些的SXR1120則可能類似于谷歌眼鏡,提供2+16GB存儲,沒有屏幕。
預(yù)計(jì)高通還會再次展示新一代的超聲波屏幕指紋識別方案,該方案將會在明年發(fā)布的三星Galaxy S10系列上最先登場。至于驍龍855將會在明年的主流制造商,例如三星、LG、小米、HTC、摩托羅拉、索尼等,所推出的高端智能手機(jī)中見到。
以上就是驍龍855最后曝光,最高2.84GHz的全部內(nèi)容,希望對你有所幫助。
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