AMD AM4平臺或提前發(fā)布 明年3月份亮相

　　長久以來，AMD在處理器領域里一直充當著英特爾的陪跑者，不過支持者們希望這家公司能夠憑借著新一代的處理器改變這種境況。雖然他們是否能如愿還很難說，但我們可能很快就會看到這些新產品了。最新消息稱，AMD的AM4主板、甚至是其中一款Zen CPU將會提前到明年3月份發(fā)布。

　　如果消息屬實，那么這些產品比我們預料的要大幅度提前。外界原本認為，AMD的平臺最早要等到2016年年末才會發(fā)布，但根據(jù)德國網站Planet3DNow的報道，它的發(fā)布時間將被提前到明年3月份。

　　雖然提前的原因還并不明確，但我們的確看到了一些蛛絲馬跡。最近，Zen CPU已經被送交制造，且內部測試結果頗具潛力。如果處理器的生產快于預期，那么AMD就需要在產品問世時準備好PCB的支持。

　　而提前的另一個原因或許和AMD目前的財務狀況有關。盡管這家公司今年的收益有所增長，但他們最近幾年的業(yè)績表現(xiàn)都不夠好，甚至有傳聞稱他們將被蘋果等公司所收購。市場對于Fury系列顯卡不溫不火的態(tài)度或許也迫使AMD急于把Zen帶到市場，好讓他們有新產品可供展示。

　　無論如何，這一消息的確讓人激動。AMD的新產品采用了新的緩存系統(tǒng)和全新的核心設計，號稱可帶來巨大的性能提升。雖然它們應該無法和英特爾的高端處理器直面競爭，但如果AMD能夠帶來一款表現(xiàn)足夠好、能與i5系列對抗、同時售價合理的處理器，那么他們或許可以慢慢扭轉頹勢。

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