驍龍820或下周發(fā)布 14nm制程+四核架構(gòu)

　　近日，根據(jù)最新的消息，采用14nm制程工藝以及全新四核架構(gòu)的驍龍820處理器即將發(fā)布，而具體的時間很可能會是11月10日。

　　據(jù)消息人士透露稱，高通將于下周二在美國紐約舉行一個發(fā)布會，屆時“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”。不難推測，這里所指的的“新一代旗艦”自然是全新架構(gòu)的驍龍820處理器。

　　眾所周知，絕大多數(shù)手機廠商都在等待驍龍820處理器的登場，高通方面也曾表示，2016年上半年會有多達(dá)30款智能手機搭載驍龍820處理器。如今傳來該處理器上市發(fā)布的消息，這對于廣大手機廠商來說自然是一個絕好的消息。

　　據(jù)悉，驍龍820處理器將采用三星的14nm FinFET制程工藝，并以此來實現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡;然而也有傳聞稱，高通可能還會推出另一個采用10nm FinFET制程工藝的版本。此外，驍龍820處理器還將搭載性能更強的Adreno 530 GPU以及一顆全新的DSP。

　　根據(jù)此前的消息，驍龍820處理器單核測試最高得分為2032，多核測試得分為5910;單核測試得分超過了三星Exynos 7420處理器，而多核測試得分更是超過了蘋果A9處理器，整體性能十分強勁。

　　值得一提的是，哪一款智能手機能夠成為驍龍820的首發(fā)機型，也一直是廣大網(wǎng)友關(guān)注的焦點。此前曾傳出消息，小米5有望力壓眾多對手成為驍龍820的首發(fā)機型，考慮到小米手機一直以來與高通之間的合作關(guān)系，該消息可信度很高。

　　因此，我們有理由相信，倘若驍龍820處理器能夠在下周順利發(fā)布的話，我們很有可能會在本月見到傳聞已久的小米5。

　　以上是給大家介紹的驍龍820或下周發(fā)布 14nm制程+四核架構(gòu)，希望對您有所幫助!