作者: 呂徇 2015-10-16 16:47 [查查吧]:www.uabf.cn
據(jù)外媒Phone Arena報道,高通下一代移動處理器驍龍820將采用更成熟的制造工藝,以實現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡。
據(jù)悉,三星14nm FinFET工藝將是驍龍820選擇的方案之一,這一方案已經(jīng)比較成熟,應用于Exynos 7420處理器。同時,高通也在考慮 10nm FinFET的版本。此前,三星宣稱10nm工藝會在年底試產(chǎn),結(jié)合驍龍820的量產(chǎn)時間,采用10nm FinFET也并非沒有可能。
目前,高通并未透露關(guān)于驍龍820的更多消息,只是稱其會使用非平面FinFET工藝。照此來看,三星14nm和10nm工藝,以及臺積電16nm制程工藝均屬于此范圍。此外,驍龍820還會配備Adreno 530圖形處理器和全新的DSP,支持反惡意軟件功能。
據(jù)了解,14nm FinFET和10nm FinFET分別使用的是LPE(Low Power Early)和LPP(Laser- Produced Plasma)版本。其中,LPE為早期版本,功耗和封裝面積都有進步,但相對不成熟,LPP則是升級版,性能更加出色。
由于三星 14nm FinFET工藝已經(jīng)成熟,而10nm FinFET工藝還有待進步,因此采用14nm FinFET LPP搭配 10nm FinFET LPE的策略也比較合理。
以上是給大家介紹的傳高通驍龍820有兩個版本 嘗試10nm工藝,希望對您有所幫助!
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