蘋果新一代處理器明年3月量產(chǎn) 臺積電代工

　　據(jù)悉，臺積電已經(jīng)與蘋果達(dá)成協(xié)議，將為其代工新一代A10處理器，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間為明年3月。有消息稱，臺積電的16nm制造工藝將加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)?！豆ど虝r(shí)報(bào)》提到，臺積電有可能獲得A10處理器的全部訂單。

　　與之前傳聞不同，A10處理器可能仍會采用16nm工藝，并非更先進(jìn)的10nm，原因或許是臺積電和三星的10nm工藝均要等到2017年才能量產(chǎn)。至于16nm工藝，臺積電已經(jīng)達(dá)到了較為成熟的生產(chǎn)程度。

　　據(jù)了解，iPhone 6s搭配的A9處理器由三星和臺積電共同代工生產(chǎn)，分別采用了14納米和16納米制造工藝，晶體管數(shù)量有所增加，性能也有不小提升，尺寸比20nm的A8處理器更小，預(yù)計(jì)核心面積在85平方毫米左右。

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