驍龍888 Plus正式發(fā)布 采用三星工藝頻率更高

　　在今天高通正式發(fā)布了驍龍888 Plus處理器，在配置上依然采用三星工藝，但在頻率上卻更高了，在性能上也想必驍龍888提升了一點，下面就一起來看看詳細內容吧。

　　驍龍888 Plus正式發(fā)布 采用三星工藝頻率更高

　　高通技術公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，即驍龍 888 旗艦移動平臺的升級產品，據(jù)介紹，上述兩款平臺已經支持超過 130 款已經發(fā)布或正在開發(fā)的終端。驍龍 888 Plus 支持完整的 Snapdragon Elite Gaming 特性，能夠提供 HDR 圖形畫質和移動端首創(chuàng)的端游級特性。

驍龍888 Plus正式發(fā)布 采用三星工藝頻率更高(圖片來源：網(wǎng)絡)

　　與驍龍 888 相比，驍龍 888 Plus 集成的高通 Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達 3.0GHz，此外，其支持的第 6 代高通 AI 引擎的算力達每秒 32 萬億次運算(32 TOPS)，AI 性能提升超過 20%。

　　升級的高通旗艦移動平臺將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機提供支持。

驍龍888 Plus正式發(fā)布 采用三星工藝頻率更高(圖片來源：網(wǎng)絡)

　　華碩移動業(yè)務部門總經理 Bryan Chang 表示：“使用全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，是 ROG 游戲手機能夠確保將產品整體性能提升到全新水平的有力保證。”

　　“全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀 Magic3 系列旗艦手機的需求。”榮耀產品線總裁方飛表示。

　　Motorola Mobility 總裁 Sergio Buniac 表示：“作為 Motorola 產品組合的重要組成部分，驍龍 888 Plus 5G 移動平臺將支持我們繼續(xù)堅持‘智能，為每一個可能’的愿景，同時也將幫助我們把最重要的性能和 5G 速度帶給消費者。”

　　vivo 產品線總經理欒心林表示：“我們相信，全新 vivo 旗艦手機將充分發(fā)揮驍龍 888 Plus 5G 移動平臺的強勁性能。”

　　值得注意的是，高通表示驍龍888 Plus 5G處理器商用終端預計于2021年Q3面世，而華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米已經確定將在下半年推出搭載該處理器的手機。

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