三星Exynos2200什么時(shí)候發(fā)布 具體發(fā)布時(shí)間是何時(shí)

作者: 葉老杭  2021-05-13 08:31 [查查吧]:uabf.cn

  眾所周知,在今年上半年,三星推出了兩款性能不錯(cuò)的芯片,一款是三星Exynos1080,而另一款則是三星Exynos2100,但除了這兩款芯片外,在今年三星還將推出一款性能更強(qiáng)大的處理器,他就是三星Exynos2200,但關(guān)于這款芯片的發(fā)布時(shí)間,很多人都想知道,那么,三星Exynos2200什么時(shí)候發(fā)布呢?下面就一起來了解一下吧。

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  根據(jù)外媒 tomshardware 消息,三星 Galaxy Book 筆記本電腦即將搭載 ARM 架構(gòu)的 Exynos 2200 SoC 芯片,有望于今年下半年發(fā)布。除此之外,三星同樣考慮將此款芯片用于智能手機(jī)。

三星Exynos2200什么時(shí)候發(fā)布 具體發(fā)布時(shí)間是何時(shí)
三星Exynos2200什么時(shí)候發(fā)布 具體發(fā)布時(shí)間是何時(shí)(圖片來源:網(wǎng)絡(luò))

  產(chǎn)業(yè)消息人士透露,Exynos 2200 將成為為該品牌首個(gè)搭載 AMD RDNA 架構(gòu) GPU 的 SoC 芯片,將采用三星 5nm LPE 工藝制造,與現(xiàn)有的 Exynos 2100 工藝相同。這款芯片將具備一個(gè) Cortex-X1 超大核、3 個(gè) Cortex-A78 大核、4 個(gè) Cortex-A55 小核。這款產(chǎn)品的筆記本版本預(yù)計(jì)會(huì)具有更高的頻率,或者集成不止一個(gè) X1 超大核來提高性能表現(xiàn),而Exynos 2200 SoC 芯片的面積預(yù)計(jì)會(huì)比 Exynos 2100 大很多,意味著更高的制造成本以及功耗。這會(huì)對(duì)智能手機(jī)的內(nèi)部布局以及供電造成壓力。然而該芯片在筆記本電腦上,得益于良好的散熱能力,有望實(shí)現(xiàn)較高的突發(fā)頻率,在高負(fù)載下提高性能。

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三星Exynos2200什么時(shí)候發(fā)布 具體發(fā)布時(shí)間是何時(shí)(圖片來源:網(wǎng)絡(luò))

  因此在性能方面,三星 Exynos 2200 相比 Exynos 2100 有望實(shí)現(xiàn) 125% 的 CPU 性能提升和 250% 的 GPU 性能提升,比蘋果 A14、高通 8cx 都要強(qiáng)。

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