曝聯(lián)發(fā)科新款天璣芯片將于1月20日正式發(fā)布

　　如今在手機芯片領域，除了蘋果、高通這兩個巨頭外，聯(lián)發(fā)科也算是不錯的品牌，雖然在高端芯片上比不過前兩位，但在中低端芯片上卻混的如魚得水，在2020年聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片就大受好評，也讓人期待2021年天璣系列的表現(xiàn)，據(jù)了解在今年的1月20日聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新款天璣芯片，那么究竟是哪款呢?一起來了解一下吧。

　　曝聯(lián)發(fā)科新款天璣芯片將于1月20日正式發(fā)布

　　1月11日上午，聯(lián)發(fā)科在其官方微博宣布：1月20日，天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術、升級的體驗。從海報中可以看出，本次新品發(fā)布會的主題為芯生·感觀。

曝聯(lián)發(fā)科新款天璣芯片將于1月20日正式發(fā)布(圖片來源：網(wǎng)絡)

　　在此之前，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曾爆料，聯(lián)發(fā)科將推出第一顆6nm高性能處理器MT6893 ，而這款芯片的采用 ARM Cortex-A78 核心設計，主核最高頻率 3.0GHz，相對于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會有一定提升，因此在性能上和驍龍865差不多。

曝聯(lián)發(fā)科新款天璣芯片將于1月20日正式發(fā)布(圖片來源：網(wǎng)絡)

　　目前，聯(lián)發(fā)科旗下最強芯片是天璣1000+，該芯片采用7nm制程工藝打造。不出意外，天璣新品的性能將遠超過該芯片。

　　以上就是曝聯(lián)發(fā)科新款天璣芯片將于1月20日正式發(fā)布的相關內(nèi)容，希望對您有所幫助!

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