曉龍800系列芯片歷代首發(fā)手機盤點

　　說起手機安卓芯片，我們通常都會想起，高通曉龍系列芯片以及華為麒麟，和聯(lián)發(fā)科天璣系列，而說到驍龍芯片，最出名的就是800系列，那么在安卓手機中哪些手機是驍龍800系列的首發(fā)機呢，下面我們就一起來了解一下吧。

　　曉龍800系列芯片歷代首發(fā)手機盤點

　　1、驍龍800--歐版的中興 Grand Memo

　　作為重新命名后的第一款旗艦產(chǎn)品，高通驍龍800堆料十足。其采用了28nm制作工藝，是當(dāng)時最先進的制程。驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎(chǔ)上，性能提升最高達75%，核心速度最高達2.3GHz，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存，采用業(yè)界領(lǐng)先的12.8GBps內(nèi)存帶寬，升級的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達50%。第三代4GLTE調(diào)制解調(diào)器，數(shù)據(jù)傳輸速率高達150Mbps。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac，實現(xiàn)了更快的無線連接體驗，首款搭載驍龍800的機型是歐版的中興 Grand Memo。

　　2、驍龍801--三星旗艦Galaxy S5

　　2014年2月，驍龍801處理器正式發(fā)布。作為驍龍800的迭代升級版，它更像是現(xiàn)在的“800 Plus版”，其四核處理器的性能提升了14%，圖形性能提升了28%，影像傳感器的速度提升了45%，這顆四核處理器此次還增加eMMC 5.0存儲器支持能力，數(shù)據(jù)讀寫速度更快。驍龍801首發(fā)機型是當(dāng)時的三星旗艦Galaxy S5。

　　3、驍龍810--LG G Flex2

　　驍龍810是2014年4月高通發(fā)布的旗艦芯片，其采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno430圖形芯片。官方稱相比Adreno420來說性能提升了30%，但是驍龍810激進升級方式，也暴露出一些問題。CPU大躍進到A57+A53 的 8 核心公版架構(gòu)，但是較為落后的20nm工藝并沒有和CPU、GPU升級相匹配，因此在性能和功耗平衡上出現(xiàn)了問題。這款芯片的首發(fā)機型是 LG G Flex2。

　　4、驍龍820--樂視Max Pro

　　總結(jié)經(jīng)驗后，驍龍820采用了面向異構(gòu)計算而設(shè)計的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。最新14納米FinFET工藝，單核最高達2.2GHz的處理速度，與驍龍810處理器相比，其帶來了最高達兩倍的性能提升及功效提升,可以說，驍龍820高通移動芯片史上最具創(chuàng)新性代表之一。這款新機的首發(fā)機型更為特殊，這是高通旗艦芯片第一次由國產(chǎn)手機廠商首發(fā)。沒錯，它就是——樂視Max Pro。

　　5、驍龍821--華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版

　　2016年7月，高通發(fā)布了驍龍821芯片。驍龍 821在前代的基礎(chǔ)上小幅升級，制程還是14納米，主要的提升在于，驍龍821的CPU大核主頻升級為2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz,也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍821性能方面確實有提升，但是前代驍龍820本身很強，所以日常使用中，多數(shù)用戶對于性能的提升感知沒有特別明顯,2016年7月13日，華碩發(fā)布旗下新品華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版，它也是全球首款搭載高通驍龍821處理器的手機。

　　6、驍龍835--索尼Xperia XZ Premium&小米6

　　進過前代的技術(shù)升級和經(jīng)驗的積累，高通800系列產(chǎn)品越來越成熟，其影響力也越來越大。高通驍龍835芯片基于三星10納米工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，同時芯片面積進一步縮小,另外，驍龍835大小核均為Kryo280架構(gòu)，大核心頻率高達2.45GHz;GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR 4X四通道內(nèi)存，整個綜合性能的提升是全方位的,驍龍835的首發(fā)機型是索尼Xperia XZ Premium，國內(nèi)則是由小米6搶得首發(fā)，這兩款產(chǎn)品也是當(dāng)時相當(dāng)經(jīng)典的機型了。

　　7、驍龍845--小米MIX 2S

　　不得不說，自從驍龍835芯片打下了良好的口碑后，800系列旗艦芯片可謂一路開掛，產(chǎn)品競爭力不斷提升，驍龍845發(fā)布采用了三星第二代10nmFinFET工藝，CPU 采用Kryo385架構(gòu)，最高主頻 2.8GHz，Adreno 630 GPU，對比驍龍835來講，這一代芯片可以說是穩(wěn)步提升，沒有走過于激進的路線，兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，這次首發(fā)機型又落到了三星手里，驍龍845芯片由三星Galaxy S9全球首發(fā)，之后在國內(nèi)又由小米MIX 2S發(fā)布。這里，我們會發(fā)現(xiàn)小米國內(nèi)首發(fā)驍龍旗艦芯片的次數(shù)還是很多的。

　　8、驍龍855--聯(lián)想 Z5 Pro GT

　　2018年12月，驍龍855芯片發(fā)布，其不僅帶來了全新的7nm工藝制程，更是全球首個商用的5G移動平臺。CPU采用八核Kryo485架構(gòu)，相比前代性能提升45%左右，GPU為Adreno 640，圖形渲染能力提升20%，工藝制程和架構(gòu)的大幅升級，讓它綜合實力表現(xiàn)更加強勁，用戶口碑也不錯，國內(nèi)頭部手機品牌廠商也都爭先下訂單。它的首發(fā)機型是聯(lián)想 Z5 Pro GT。

　　9、驍龍865 Plus--聯(lián)想拯救者電競手機Pro

　　目前，驍龍800系列已經(jīng)升級到驍龍865 Plus，作為驍龍865的升級版，其CPU的超大核頻率拉高到了3.1GHz，相比較前代865，驍龍865 Plus的CPU和GPU均提升10%。當(dāng)然，它最大的亮點還是支持了Wi-Fi 6E技術(shù)，速率高達3.6Gbps，這次，驍龍865 Plus由聯(lián)想拯救者電競手機Pro首發(fā)，這款游戲手機的亮點也很有看頭，它擁有90W快充、144Hz高刷新率、超強散熱能力以及創(chuàng)新的側(cè)邊彈出前置攝像頭設(shè)計。

　　以上就是曉龍800系列芯片歷代首發(fā)手機盤點的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助!