聯(lián)想Z5s真機照曝光 又一款挖孔屏手機

　　聯(lián)想副總裁常程早前已經確認了聯(lián)想Z5s這款新機的存在，消息指出這款手機將會在近期發(fā)布。不過，這款手機已經出現(xiàn)在了工信部網站中，不過從照片中并不能看到機身正面，但是近期聯(lián)想Z5s的真機諜照遭到了曝光，一起來看看。

　　根據證件照顯示，聯(lián)想Z5s采用后置三攝設計，但機身正面到底是水滴屏還是別的設計樣式，在當時并沒有準確的答案。讓人意外的是，近日聯(lián)想Z5s的諜照突然出現(xiàn)，由此我們可知，這款手機居然也是采用“挖孔屏”的設計。

　　目前已經公布卻確認的“挖孔屏”手機只有華為nova 4，而榮耀V20、三星A8s都只是傳言而已。不過在樣式上聯(lián)想和華為的做法不一樣，華為nova 4的屏幕開孔在屏幕左上方，但聯(lián)想Z5s的屏幕開孔則是在屏幕頂部的中間部分。實話說聯(lián)想Z5的挖孔屏設計和“水滴屏”有那么一點相似的地方，所以工信部上的證件照看起來才會覺得如此相似。

　　欣喜的是，聯(lián)想Z5s的屏占比確實十分出色，而置于中間位置的開孔也讓手機正面的設計看起來更和諧一點。但這怎么說這種“孤島式”的單獨開孔設計方案還是需要一定的時間去適應，就現(xiàn)在來看感覺會有點突兀。

　　根據此前猜測，聯(lián)想Z5s將會是一款中端產品，主要目的是接替表現(xiàn)不錯的聯(lián)想Z5。在處理器方面，聯(lián)想Z5s的規(guī)格應該不如Z5 Pro，所以驍龍636、驍龍670等都有一定可能。

　　除了“挖孔屏”設計比較搶眼之外，我們也不能忘了這是一款后置三攝的智能手機。因為在相機配置上和前作有一些不同，聯(lián)想Z5s應該是一款比較注重拍照性能的產品，在玩法和成像質量上相比其他聯(lián)想手機或有一定提升。聯(lián)想Z5s的出現(xiàn)多多少少會讓人感到驚喜，要知道聯(lián)想手機目前在國內基本沒有份額可言，但現(xiàn)在看來產品節(jié)奏跟上了一線廠商，至少在產品規(guī)劃方面是走在正確的道路上。

　　聯(lián)想手機從頂峰跌落谷底不過兩三年時間，如今要重新振作也不容易。但聯(lián)想集團畢竟有的是資源和渠道，在正確的方針指導下，未來還是有機會回到國內市場前列的位置的。

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