華碩即將發(fā)布新品手機(jī) 后置三攝加5000MAh電池

　　在臺(tái)灣市場(chǎng)中，HTC的市場(chǎng)地位下降之后，華碩就在臺(tái)灣市場(chǎng)成為了當(dāng)之無愧的一哥。不過，由于沒有任何一款有特點(diǎn)的產(chǎn)品，華碩官方宣布，將會(huì)在12月11日帶來新款產(chǎn)品ZenFone Max Pro M2。一起來看看這款手機(jī)。

　　有趣的是，在華碩宣布新產(chǎn)品之前，就已經(jīng)有Youtube博主直接上傳了該手機(jī)的上手視頻。雖然該視頻已經(jīng)被刪除，但ZenFone Max Pro M2的大致設(shè)計(jì)和詳細(xì)配置已經(jīng)泄露。

　　華碩ZenFone Max Pro M2搭載高通驍龍660芯片，配備6GB內(nèi)存，提供64GB和128GB兩種存儲(chǔ)方案，電池容量則高達(dá)5000毫安時(shí)。由此可見，華碩ZenFone Max Pro M2的最大看點(diǎn)應(yīng)該是超長(zhǎng)續(xù)航，電池容量超過5000毫安時(shí)的手機(jī)在市面上確實(shí)不多見。

　　相機(jī)方面，據(jù)聞ZenFone Max Pro M2后置相機(jī)參數(shù)為1200萬+500萬像素，主攝為IMX 486，支持相位對(duì)焦系統(tǒng)。而Quandt Roland則表示ZenFone Max Pro M2還存在一款高配版，高配版本的后置相機(jī)系統(tǒng)會(huì)升級(jí)至三攝。

　　設(shè)計(jì)方面ZenFone Max Pro M2就沒有太多驚喜了，機(jī)身正面是小尺寸的劉海屏，機(jī)身背面是我們熟悉的左置豎排雙攝設(shè)計(jì)，支持后置指紋。但雙面玻璃的設(shè)計(jì)還是提升了ZenFone Max Pro M2的機(jī)身質(zhì)感，視覺觀感也還算不錯(cuò)。

　　如果考慮到該手機(jī)的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)接近年底，或許會(huì)覺得ZenFone Max Pro M2的看點(diǎn)還是少了一些。無論是設(shè)計(jì)還是配置，這款手機(jī)都沒有給我們帶來太多的驚喜。不過2019年即將到來，往年華碩都會(huì)在CES 2019上為我們帶來驚喜，因此我們倒是可以期待一下華碩來年的動(dòng)作。

　　以上就是華碩即將發(fā)布新品手機(jī)，后置三攝加5000MAh電池的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)你有所幫助。

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