聯(lián)想展出首款5G手機 預(yù)計明年推向市場

　　27日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會2018(Lenovo Tech World)在北京雁棲湖國際會展中心繼續(xù)舉行，會上聯(lián)想展出了首款5G手機，預(yù)計明年推向市場。一起來看看。

　　聯(lián)想此次大會聚焦在消費端，并且聯(lián)想把主要的精力投放在了人工智能領(lǐng)域。聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶率先登臺，講述了聯(lián)想在智能變革時代里面的重要性，而且強調(diào)了聯(lián)想在“設(shè)備+云”方面的創(chuàng)新。此外，他還講述了聯(lián)想在往屆Tech World中應(yīng)經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，比如去年星球大戰(zhàn)主題頭盔Mirage AR產(chǎn)品，它就成為了去年消費類AR設(shè)備的全球銷量冠軍。

　　楊元慶還在會上提到了聯(lián)想接下來在消費端的布局，其中第一點是全面推動設(shè)備智能化的進(jìn)程，并且為用戶提供更加智能的云服務(wù)、云應(yīng)用以及云內(nèi)容智能設(shè)備，第二點要搭建SIoT平臺，通過“智能+”來賦能生態(tài)伙伴，并且共同推動設(shè)備的智能化創(chuàng)新。

　　此外，楊元慶還表示聯(lián)想將會把智能設(shè)備和強大的基礎(chǔ)設(shè)施相結(jié)合，在配合上先進(jìn)的算法和大數(shù)據(jù)技術(shù)，從而來實現(xiàn)對于數(shù)據(jù)、計算力和算法這三個要素的全面覆蓋，并且讓它也成為聯(lián)想的獨門武器。

　　對于SIoT方面，楊元慶還提到并不是只有天生的智能產(chǎn)品才能算SIoT，而是更多SIoT設(shè)備需要以嵌入式的形態(tài)存在，比如家中的冰箱、空調(diào)，都可以嵌入芯片來進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)、互動，變成SIoT。

　　同時，楊元慶還在會上講到了聯(lián)想在5G領(lǐng)域的布局，他表示聯(lián)想研究院擁有一支平均從業(yè)超過10年的團(tuán)隊來專注研發(fā)5G技術(shù)，并且在美國芝加哥、北京等地都有專門的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊，來做5G設(shè)備的設(shè)計和開發(fā)。

　　并且，它在會上還向大家展示了全球首款5G ready智能手機Moto Z3，它是通過模塊升級至5G的設(shè)備，預(yù)計Moto Z3將于2019年推向市場，屆時，聯(lián)想也將成為首批為移動用戶提供5G體驗的廠商。在最后，楊元慶稱上一財季，聯(lián)想的營業(yè)額同比提升了19%，實現(xiàn)了連續(xù)第二個財季的雙位數(shù)增長。隨著智能設(shè)備不斷的進(jìn)化，聯(lián)想與它的合作伙伴們立志將會給用戶提供更人性化的服務(wù)和體驗。

　　以上就是聯(lián)想展出首款5G手機，預(yù)計明年推向市場的全部內(nèi)容，希望對你有所幫助。

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