聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)性能強(qiáng)

　　聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660都是近期剛上市的手機(jī)處理器，那么聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)性能強(qiáng)?這里為大家介紹下，一起來看看。

　　驍龍636

　　高通驍龍636移動(dòng)平臺(tái)是高通于 2017 年底在香港舉辦的高通 4G/5G 峰會(huì)上發(fā)布的，和前輩驍龍630 相比，其處理器性能提升了 40%，同時(shí)搭載全新的圖形處理器 Adreno 509，GPU 性能提升了 10%。

　　聯(lián)發(fā)科Helio P60

　　Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

　　跑分方面

　　聯(lián)發(fā)科的GeekBench 4單核跑分約為1524，多核跑分約為5871(來自O(shè)PPO R15)，而驍龍660的GeekBench 4單核跑分約為1632，多核跑分約為5873(來自堅(jiān)果Pro 2)，可見兩款處理器單核跑分相差不大，多核跑分更是接近。

　　代表機(jī)型

　　驍龍636代表機(jī)型：魅藍(lán)E3

　　聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型：OPPO R15和OPPO R15夢(mèng)境版

　　聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)性能強(qiáng)?

　　很顯然，聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn)，主動(dòng)放棄X系列高端芯片研發(fā)，主攻中高端芯片的研發(fā)，勢(shì)必占據(jù)一定市場份額。

　　Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)性能強(qiáng)相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)你有幫助。