聯(lián)想新款手機(jī)S5實(shí)拍圖賞 第一部區(qū)塊鏈?zhǔn)謾C(jī)

　　3月20日，聯(lián)想在北京召開(kāi)了2018手機(jī)新品發(fā)布會(huì)，推出聯(lián)想新款手機(jī)S5，下面為大家?guī)?lái)聯(lián)想新款手機(jī)S5實(shí)拍圖賞，一起來(lái)看看第一部區(qū)塊鏈?zhǔn)謾C(jī)長(zhǎng)什么樣。

　　S5采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，最薄處只有3mm，采用了分辨率為2160X1080的18:9全面屏設(shè)計(jì)，配置方面，搭載了驍龍625處理器，前置1600萬(wàn)像素，支持100級(jí)AI美顏，支持人臉解鎖，后置1300萬(wàn)+1300萬(wàn)雙攝像頭、支持3D降噪等。

 

 

 

 

 

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