聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器或擁有更高性價(jià)比

　　根據(jù)之前的傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器或擁有更高性價(jià)比，將采用兩個(gè)Cortex A73核心以及兩組Cortex A53四核心設(shè)計(jì)。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器或擁有更高性價(jià)比

　　芯片廠商聯(lián)發(fā)科一直以來都致力于提供高性價(jià)比的芯片系統(tǒng)產(chǎn)品，尤其是許多中國本土廠商的智能手機(jī)都使用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

　　而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的下一代芯片Helio X30更多細(xì)節(jié)被曝光，據(jù)悉這款芯片將使用十核心設(shè)計(jì)，并且采用了最先進(jìn)的10nm工藝制造。而這則消息來自于聯(lián)發(fā)科首席運(yùn)營官朱尚祖，因此非?？煽俊?/p>

　　同時(shí)，朱尚祖還提到，全新的Helio X30將支持LTE載波聚合以及Category 10-12 LTE調(diào)制解調(diào)器，并且搭載這款處理器的智能手機(jī)最早將在明年年初亮相。

　　根據(jù)之前的傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器將采用兩個(gè)Cortex A73核心以及兩組Cortex A53四核心設(shè)計(jì)，同時(shí)還最多支持8GB LPDDR4 RAM以及雙攝像頭等配置。

　　以上就是聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器或擁有更高性價(jià)比詳細(xì)信息，希望對(duì)你有幫助。