iPhone 7厚度將從7.1mm降到6mm 電池更大

　　蘋果的iPhone 6s機(jī)身厚度為7.1毫米，不過(guò)根據(jù)最新的傳聞顯示，蘋果的下一代iPhone 7將會(huì)變得更薄。傳聞稱，iPhone 7將取消3.5mm耳機(jī)接口，并且用Lightning接口取代。不過(guò)根據(jù)韓國(guó)媒體的最新報(bào)道顯示，這并不是蘋果計(jì)劃將iPhone 7厚度降到6毫米的唯一方法。

　　據(jù)悉，蘋果未來(lái)將在iPhone 7中首次使用“扇出”式封裝芯片，而這將帶來(lái)更緊湊的主板及天線設(shè)計(jì)，并且為電池預(yù)留出更大的空間，并且機(jī)身可以變得更薄。這種包裝技術(shù)融合硅芯片和半導(dǎo)體，可以讓芯片變得更緊湊同時(shí)更強(qiáng)大。

　　扇出式封裝技術(shù)可以在在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳，可以讓成本更低、性能更好、功耗也更低。同時(shí)，這種技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網(wǎng)絡(luò)基帶性能也會(huì)更好。

　　據(jù)悉，目前蘋果的供應(yīng)商包括ASM已經(jīng)擁有生產(chǎn)扇出技術(shù)天線單元的能力，同時(shí)臺(tái)積電本身也可以通過(guò)16nm技術(shù)制造扇出工藝芯片。雖然現(xiàn)在還沒(méi)有正式命名，不過(guò)我們預(yù)計(jì)蘋果將在下一代A10處理器上使用這項(xiàng)技術(shù)，而這項(xiàng)技術(shù)將可以讓蘋果對(duì)于iPhone 7的內(nèi)部進(jìn)行重新設(shè)計(jì)及布局，我們對(duì)此都非常期待。

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