LG G5將采用全金屬機身 或配驍龍820處理器

　　雖然LG G系列旗艦歷時四代在機身材質(zhì)上有不少變化，但仍然堅持的是“萬年大塑料”的做法。好在這樣的狀況終于在下一代旗艦機型上會徹底被改變。根據(jù)韓國媒體的最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計。

　　一體式全金屬設計

　　根據(jù)韓國媒體etnews的報道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。

　　因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經(jīng)歷四代的塑料機身之后，終于將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。

　　同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟，對金屬機身手機并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場表現(xiàn)證實LG的差異化設計并未帶來如預期的效果，所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機身，也算得上是一個水到渠成的結(jié)果。

　　配驍龍820處理器

　　值得一提的是，盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據(jù)業(yè)內(nèi)人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會有兩家，一個是國產(chǎn)品牌小米，而另一個則是LG，因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話，那么將會符合驍龍820處理器的出貨時間，并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機型之一。

　　此外，由于明年第一季將有行業(yè)盛會MWC大會在三月初舉辦，所以業(yè)內(nèi)推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時間段推出LG G5，并且會很快上市發(fā)售。不過，以上消息尚未得到證實，從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個時候開賣。

　　先推K7系列

　　值得一提的是，在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機型。根據(jù)爆料大神@evleaks此前在推特上披露的消息稱，LG G4 的代號為“LG P”，LG V10 則為“LG P+”。至于下一款LG的高端機型的研發(fā)代號則為M1，但最終的命名卻是LG K7，將于明年第一季中期正式推出。

　　因此，如果消息屬實的話，那么則或許意味著在下一代旗艦LG G5正式發(fā)布前，LG還將推出一款高端機型，并且有可能是新系列。不過，目前暫時還不清楚這款LG K7的配置信息，但按照外界的猜測，這款新機或?qū)⒉捎媒饘贆C身設計，并配備5.5 英寸 2K分辨率顯示屏，擁有4GB內(nèi)存以及指紋識別功能，但處理器是否為LG自家產(chǎn)品還是驍龍820則沒有確切的說法。

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