作者: juxxdu 2015-09-15 16:39 [查查吧]:uabf.cn
據(jù)快科技報(bào)道,今天,高通公布了一大波兒新東西,首先是快速充電3.0,緊接著是驍龍430、617兩款處理器,隨后才是驍龍820集成的X12 LTE基帶,而在最后一個(gè)內(nèi)容中,高通還曝光了首款搭載驍龍820手機(jī)的上市時(shí)間。
首款搭載驍龍820處理器的手機(jī),預(yù)計(jì)會(huì)在明年第一季度上市,至于它出自誰之手,極有可能是小米5或Galaxy S7。目前,已經(jīng)有一大波兒手機(jī)在測試驍龍820處理器了,這其中包含了Galaxy S7,畢竟驍龍820會(huì)采用三星自己的14nm FinFET工藝制造。
驍龍810的不給力,坑了很多廠商,相比較而言,驍龍820就要好很多了,比如使用了高通自主架構(gòu)Kyro,基于14納米工藝打造,這可以讓它的性能提升40%,而功耗降低30%。
目前高通已經(jīng)公布的驍龍820情況是,搭載自主架構(gòu)Kyro處理器,有四個(gè)核心組成,主頻2.2GHz,支持雙攝像頭等等。
以上是給大家介紹的小米5或成首款驍龍820手機(jī) 上市時(shí)間曝光,希望對您有所幫助!
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