被忽視的導(dǎo)致手機發(fā)熱的因素 手機殼致散熱差

 　　手機發(fā)熱問題向來是行業(yè)公認(rèn)的難題之一，不但影響用戶體驗，分分鐘還會造成爆炸事故，這并不是駭人聽聞，事實上，每年因為手機爆炸的事情常有發(fā)生，當(dāng)然，概率很小。綜合信息看來，手機之所以發(fā)熱除了軟件和硬件問題，還有一個因素是很多用戶忽略的，那就是手機殼。

       調(diào)查顯示，70%的用戶在購買手機后都有使用手機殼的習(xí)慣，殊不知這種做法不但不利于手機散熱，還可身體造成危險。

　　這是因為現(xiàn)階段很多手機殼都是使用一種叫硅的材質(zhì)做成的，這種材料最大的缺點就是不利于散熱，尤其在充電過程中還套著這種手機殼，很容易損壞手機內(nèi)部硬件，某項調(diào)查實驗證明，同樣一款手機，戴套和不戴套的手機壽命相差1年。

　　此外，這種由硅材質(zhì)做成的手機殼在遇到熱時會產(chǎn)生一種致癌物質(zhì)，日常接聽電話容易吸入這種氣體，對身體造成的傷害是潛移默化的。

　　因此，筆者在此建議，手機還是裸奔的好，買了手機后本來就是為了體驗手感，但套上手機殼后往往適得其反。

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