蘋果iPhone6S配置參數(shù)全面曝光(2)

　　不管是 9to5mac，還是 Chipworks 根據(jù)上面東芝出品的存儲(chǔ)諜照的分析，也都應(yīng)證了，下一代 iPhone 仍將是 16GB 起跳，采用 19nm 工藝，仍沒有 32GB 版本，后面緊跟的是 64GB 和 128GB。不過也有猜測稱，這個(gè) 16GB 的 iPhone 6s 只是試產(chǎn)版本，到時(shí)候未必會(huì)上市。

　　蘋果高級(jí)副總裁 Phil Schiller 此前則表示，iPhone 的 16GB 存儲(chǔ)依舊能戰(zhàn)，尤其是在云服務(wù) iCloud 和 Apple Music 的加持下，以及 iOS 9 中關(guān)于存儲(chǔ)的優(yōu)化特性。

　　所以綜合來看，我還是傾向于 16GB 仍可以再戰(zhàn)一年，滿足非重度用戶和囊中羞澀用戶的需求。

　　主板瘦身，NFC 仍在

　　對(duì)比兩代 iPhone 的主板，就成看見新 iPhone 的主板要簡潔許多，最為明顯是下方的一塊區(qū)域中，原本擁擠的 10 塊芯片變?yōu)榱?3 整塊，其他部門，諸如閃存、CPU 這些變化倒是不大。合理的邏輯是，精簡的芯片有助于提高集成度，優(yōu)化內(nèi)部空間，并一定程度上減少功耗。

　　蘋果將在 iPhone 6s 中使用 Cirrus Logic 音頻芯片，村田公司的 Wi-Fi 元器件和威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(RFMD)，TriQuint 、安華高科(Avago )和 Skyworks 公司提供的無線功率增強(qiáng)器。雖然這款試產(chǎn)機(jī)包括了在前代 iPhone 6 上使用的博世和 InvenSense 的加速器和陀螺儀，但是 ChipWorks 推測 Apple Watch 上使用的來自意法半導(dǎo)體的微型芯片將替代這些。

　　為了推廣 Apple Pay，NFC 芯片就必不可少了，iPhone 6s 采用了 NXP 的 66VP2 NFC 芯片，這應(yīng)該是 iPhone 6 上那款 65V10 的升級(jí)版，猜測是內(nèi)部增加了安全相關(guān)的芯片，為 Apple Pay 保駕護(hù)航。

　　其他的可能性

　　顏色上，蘋果將會(huì)推出一個(gè) Apple Watch Edition 同款的玫瑰金版本，此外還有一個(gè)粉色版本，專供女性市場。而鋁合金材質(zhì)也將采用 Apple Watch 同款的 7000 系鋁合金，這種強(qiáng)度更大的金屬將有望終結(jié)此前的彎曲門事件。

　　指紋識(shí)別也將得到進(jìn)化，在如今 Android 手機(jī)的追趕下，iPhone 的指紋解鎖體驗(yàn)已經(jīng)不再是最佳，而在 iPhone 6s 上，Touch ID 指紋解鎖的時(shí)間將縮短 30%，最終解鎖時(shí)間將少于 1 秒(貌似現(xiàn)在也是少于 1 秒)。而之前萬年 1GB 的內(nèi)存此次也會(huì)升級(jí)到 2GB。

　　綜合以上信息，我們可以看到這樣的一(兩)個(gè)新 iPhone：顏色更浮夸，尺寸微漲但其實(shí)很難感知，內(nèi)存更大，網(wǎng)速更快，更為省電，拍攝更強(qiáng)大更清晰，屏幕交互更炫酷的 iPhone。

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