高通810處理器或因過熱問題延遲

 　　今年多款旗艦設(shè)備預(yù)計(jì)都會(huì)用上高通810，這應(yīng)該會(huì)包括三星Galaxy S6、LG G4和HTC Hima等。LG已在CES2014上宣布了首款搭載該處理器的手機(jī)G Flex 2。上個(gè)月網(wǎng)上曾有消息稱，高通810遇到的一些問題可能導(dǎo)致其出貨延遲;后來高通否定了這一說法。不過如今網(wǎng)上再度傳來高通810要延遲的消息。

　　高通810據(jù)稱存在過熱問題，這導(dǎo)致該處理器無法量產(chǎn)。韓媒消息稱，J.P. Morgan兩名分析師稱驍龍615和810都存在過熱問題，而且高通810這個(gè)問題一直沒有解決。高通810的Cortex-A57是該問題的罪魁禍?zhǔn)?，?dāng)其主頻達(dá)到1.2-1.4GHz后便會(huì)出現(xiàn)過熱問題。

　　消息稱，高通810的量產(chǎn)最多會(huì)被推遲5個(gè)月，這意味著高通810要到今年第二季度才會(huì)大量供應(yīng)。這對(duì)三星、LG和HTC等新款旗艦顯然不是個(gè)好消息。

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