無風扇筆記本電腦是否靠譜 無風扇電腦的優(yōu)劣

作者: 唐研  2015-05-13 11:19 [查查吧]:www.uabf.cn

   無風扇筆記本電腦是否靠譜?無風扇電腦作為“新生”產(chǎn)品,引來了不少用戶的關(guān)注。同時也是英特爾自CULV、超極本、2合1電腦之后的第四次便攜型電腦革命。至此,筆記本電腦無風扇時代宣告來臨。

  得益于14nm工藝制程、4.5W TDP的英特爾酷睿M平臺,OEM廠商可以設(shè)計出以被動散熱方式為主的無風扇電腦,從而大幅度縮減筆記本電腦機身厚度,減輕其重量,降低噪音,并減少灰塵污染,縱觀以往幾次變革,無風扇對于筆記本電腦未來的意義不言而喻,同時也是對筆記本設(shè)計最為深刻的一次變革。

  2009年初,英特爾首次推動了筆記本低功耗與超便攜革命,這與以往的硬件性能提升、工藝制程縮減、功耗縮減的常規(guī)節(jié)奏大為不同。憑借英特爾酷睿級SU系列低電壓處理器,英特爾開始了筆記本輕薄化布局之路,雖然CULV最終以慘敗收場,但筆記本行業(yè)原本以處理器、顯卡性能提升為主的趨勢被打破,進而衍生出另一條以輕薄化、便攜性為趨勢的新路線。

  CULV失敗給英特爾帶來不小的壓力,然而輕薄化革命的種子已經(jīng)被悄然埋下。時隔兩年之后的2011年,英特爾開始了筆記本便攜性提升的第二次謀劃布局,也就是后來為大眾所熟知的“超極本”概念。CULV的失敗來源于其性能,而超極本時代,低電壓處理器的性能問題已經(jīng)得到了很好的解決,并且隨著制程工藝的縮減,超極本在便攜性方面的提升遠非CULV可比。

  此后,幾乎與超極本同時崛起的還有2合1電腦,起初2合1電腦并沒有獨立的概念,而是歸于超極本行列,但在產(chǎn)品細分之后,“2合1電腦”概念應(yīng)運而生,在機身厚度與重量都達到較低量的時候,可拆分設(shè)計對于筆記本電腦便攜性的提升給出了新方向,同時也是目前所能達到的唯一的最佳解決方案。

  而隨著2013年底酷睿M平臺的發(fā)布,無風扇電腦正式來臨,筆記本在便攜性方面再一次得到大幅度提升。

  回顧四次筆記本便攜性革命,2合1電腦與無風扇電腦在其中擁有極其龐大的影響力,前者對筆記本外部設(shè)計形態(tài)給出了新的定義,而后者則對筆記本內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變與機身厚度縮減起到了決定性作用。

  那么,在無風扇電腦布局之初,我們有哪些產(chǎn)品可以選擇?這些產(chǎn)品又適合哪些人群呢?今天我們就圍繞這兩個問題來談?wù)劅o風扇電腦的選購攻略。

  無風扇電腦與以往有何不同

  對于大多數(shù)用戶而言,可能并未對無風扇電腦產(chǎn)生如常規(guī)筆記本電腦那樣的認知,因此我們首先來看看如今的筆記本電腦到底為什么能夠做到無風扇設(shè)計。

  ·低功耗硬件是無風扇基礎(chǔ)

  其實有風扇與無風扇電腦之間有兩個本質(zhì)區(qū)別:

  其一,是散熱方式的區(qū)別。前者為主動散熱,后者為被動散熱。

  其二,是便攜性方面的區(qū)別。有風扇電腦功耗相對較高,而風扇本身也較厚,所以機身普遍比無風扇產(chǎn)品更厚一些,因此在便攜性方面有較為明顯的差異。

  我們都知道,電腦在使用的時候,處理器與顯卡部分會產(chǎn)生較大熱量,而且性能越強的硬件功耗越大,所產(chǎn)生的熱量也越大。因此,想要實現(xiàn)無風扇設(shè)計首先要有底層硬件的支持。而英特爾推出的酷睿M平臺很好的扮演了這個角色。4.5W的熱設(shè)計功耗以及14nm工藝制程,使其在具備低功耗的情況下,又有著小巧的體積,從而能夠在被動散熱方式下也能保證電腦的穩(wěn)定運行。

  此外,雖然酷睿M的性能不及酷睿低電壓處理器以及標壓處理器,但比BayTrail-M的奔騰、賽揚,以及Atom平臺表現(xiàn)好很多,配合固態(tài)硬盤還是可以做到不錯的使用體驗,滿足日常應(yīng)用需求沒有什么問題。

  ·被動散熱如何實現(xiàn)?

  對于普通用戶而言,想要了解一款產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)計無疑只能通過媒體平臺的拆機。那么關(guān)于“無風扇電腦是如何進行散熱的”這個問題,相信有不少朋友希望能夠去了解,所以接下來筆者通過一款產(chǎn)品的拆機給大家展示一下無風扇被動散熱是如何做到的。

  從上面的拆解圖片中可以看到,在處理器與顯卡這兩個發(fā)熱大戶上方,并沒有采用傳統(tǒng)的銅管加風扇散熱設(shè)計,而是覆蓋了一層散熱片。撕開上面的黑色膠紙之后我們看到,這層散熱片是常見的黃銅散熱片,在常見金屬中,銀、紫銅、鋁、黃銅的導(dǎo)熱性能最佳,同時黃銅導(dǎo)熱在筆記本電腦中應(yīng)用最為廣泛且成熟,成本更低,雖然其導(dǎo)熱性能不如前三者,但對于酷睿M平臺而言已經(jīng)足夠。 ?

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