課程代碼210110：

　　課程名稱學(xué)時(shí)數(shù)學(xué)分教材微電子封裝技術(shù)/MicroelectronicPackagingTechnology362本課程內(nèi)容包括微電子封裝的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，封裝的主要性能指標(biāo)及電、熱、熱力學(xué)等方面的設(shè)計(jì)，集成電路封裝的主要制造工藝及所用材料，集成電路封裝的選擇原則及封裝的主要失效模式等。

　　課程代碼210111：

　　課程名稱學(xué)時(shí)數(shù)學(xué)分教材系統(tǒng)級(jí)電路設(shè)計(jì)和接口技術(shù)/SystemLevelCircuitandInterfaceDesign362本課程講述面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的電路板設(shè)計(jì)、布技術(shù)，抗干擾、高速PCB板設(shè)計(jì)以及微處理器與外圍部件的接口技術(shù)。

　　課程代碼210112：

　　課程名稱學(xué)時(shí)數(shù)學(xué)分教材集成系統(tǒng)芯片SOC設(shè)計(jì)方法學(xué)導(dǎo)論/AnIntroductiontoSystem-on-ChipDesignMethodology362HenryChang。etc。KluweAcademicPublishers，SurvivingtheSOCRevolution-----AGuidetoPlatform-BasedDesgin本課程講授集成系統(tǒng)芯片的層次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，SOC基于平臺(tái)技術(shù)的IP重用、IP發(fā)布、IP接口技術(shù)、IP通以及SOC的驗(yàn)證技術(shù)和測(cè)試技術(shù)。

　　實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐

　　1.使用MATLAB作系統(tǒng)行為級(jí)分析與設(shè)計(jì)。

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　　DSPApplicationandOrganization

　　RFICDesignforWirelessCommunicationSystem

　　2.用VHDL和VerilogHDL完成一個(gè)實(shí)例化微處理器的設(shè)計(jì)。

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　　AnIntroductiontoSystem-on-ChipDesignMethodology

　　ComputerArchitecture

　　AdvancedSynthesisTechniquesofVLSI

　　3.用PSPICE或HSPICE作電路模擬。

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　　ComputerAidedDesignforMicroelectronicCircuits

　　TheoryandDesignofDigitalIntegratedCircuits

　　TheoryandDesignofAnalogIntegratedCircuits

　　RFICDesignforWirelessCommunicationSystem

　　4.用Verilog語言描述并進(jìn)行約束優(yōu)化綜合

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　　AdvancedSynthesisTechniquesofVLSI

　　ComputerAidedDesignforMicroelectronicCircuits

　　5.布局布線

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　　ICDesignandPractice

　　FundamentalsandPracticeofIntegratedCircuitTechnology

　　6.后端驗(yàn)證

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　　ICDesignandPractice

　　VLSITestingMethodology

　　7.用TannerTools或Cadence布軟件設(shè)計(jì)版。

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　　E010AdvancedPlacementandRoutingTechnologyofVLSI，

　　E011ICDesignandPractice