華為與高通將達(dá)成專利和解 每年需支付超5億美元

　　最近高通和蘋(píng)果的專利和解事件堪稱歷史性一刻，在蘋(píng)果服軟之后高通基本確定了其智能手機(jī)通訊行業(yè)霸主的地位，但凡是安卓手機(jī)乃至智能手機(jī)，都無(wú)法繞開(kāi)高通的專利大山。一起來(lái)了解一下。

　　根據(jù)媒體報(bào)道，最近和高通談專利和解的企業(yè)不只蘋(píng)果公司，還有華為。華為和高通正在就專利和解進(jìn)行談判，高通方面已經(jīng)證實(shí)了這一消息，據(jù)說(shuō)談判已經(jīng)到了最后階段。

　　據(jù)說(shuō)為了和高通進(jìn)行專利和解，華為需要付出超過(guò)每年5億美元的專利費(fèi)用，具體數(shù)額是多少不清楚，但不會(huì)達(dá)到蘋(píng)果45億美元的天價(jià)。主要原因是在通訊方面華為本來(lái)就有不少專利積累，以至于可以和高通進(jìn)行交叉授權(quán)，從而降低專利授權(quán)費(fèi)用。

　　在5G領(lǐng)域華為的技術(shù)積累基本和高通處于同一級(jí)別，二者之間的差異主要是在4G領(lǐng)域。雖然華為也有自己的4G芯片，但畢竟高通是4G技術(shù)的奠基人之一，而且在此前的2G、3G網(wǎng)絡(luò)中有著近乎霸主的地位，專利太多難以繞開(kāi)。

華為與高通將達(dá)成專利和解 每年需支付超5億美元（圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)）

　　另外，華為部分手機(jī)用的還是高通的芯片，這說(shuō)明即使華為已經(jīng)擁有了完全自主的芯片供應(yīng)能力，但依然是高通緊密的合作伙伴之一。和高通達(dá)成專利和解不僅是解決專利上的問(wèn)題，更重要的是維護(hù)二者之間的合作伙伴關(guān)系。而且在搞定蘋(píng)果之后高通的話語(yǔ)權(quán)大增，其他手機(jī)廠商除了服軟之外暫時(shí)也沒(méi)有其他辦法。

　　華為在手握多項(xiàng)通訊專利而且對(duì)高通芯片的依賴較輕的情況下都需要繳納超過(guò)5億美元的專利費(fèi)用，可想而知如果是其他手機(jī)廠商這筆費(fèi)用同樣也十分可觀。不過(guò)高通收取專利費(fèi)用主要是考量手機(jī)企業(yè)的出貨量，華為作為全球第二的智能手機(jī)廠商，給得多一點(diǎn)也沒(méi)有辦法。

　　目前高通在全球范圍內(nèi)的專利授權(quán)問(wèn)題基本解決，尤其是搞定華為和蘋(píng)果兩大客戶，高通的年度營(yíng)收顯然會(huì)有較大幅度的上漲。而消費(fèi)者最關(guān)心的莫過(guò)于這些手機(jī)廠商會(huì)不會(huì)把成本轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，但對(duì)中國(guó)這么一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，相信他們這樣做的可能性還是很低的。

　　以上就是關(guān)于“華為與高通將達(dá)成專利和解，每年需支付超5億美元”，希望對(duì)你有幫助。

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